AC米兰官网-AI传输又迎颠覆性技术？MicroLED CPO节能优势突出 A股上演“追光逐电”

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　　对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内(Intra-Rack)短距传输的

　　例如台积电去年宣布，将与美国初创公司Avicena合作，生产基于的互连产品，该技术用光替代电连接，以低成本、高能效的方式满足越来越多的GPU之间的高通信需求；

　　微软推出MOSAIC架构，全称MicroLEDOptical System for Advanced Interconnects（用于先进互连的Micro光学系统），采用“宽而慢（WaS）”架构光链路，通过数百个并行低速光学通道替代少数高速通道，打破光取舍，实现长距离、低功耗、高可靠的信号传输。

　　芯片设计龙头联发科也在近期首次对外披露光领域布局：公司已自主攻克Micro光源技术，并基于该技术研发出全新的有源光缆（AOC）解决方案，预计将于今年4月光纤通信大会（OFC）上正式展示这项技术。

　　TrendForce表示，≤400 Gbps的数据传输速率规格已被大量导入云端服务供应商的，2025年起至今，市场需求持续将传输规格推向800 Gbps、1.6 Tbps。在追求高传输速率的前提下，由于传统铜缆能耗超过10 pJ/bit，将使得整体系统能耗大幅增加，促使产业链加速“光进铜退”。

　　以1.6 Tbps光通讯产品为例，现行光收发模组功耗高达约30W；若采用MicroLED CPO架构，因单位传输功耗显著降低，整体功耗有望降低近20倍，至1.6W左右，可大幅改善功效与散热压力。

　　目前NVIDIA（英伟达）已提出其硅光子CPO规格目标，包括低能耗(1.5 pJ/bit)、小型化(0.5 Tbps/mm2)，以及高信赖性，即低于10 Failure in Time（10 FIT，十亿小时低于一次的故障率）。在此背景下，MicroLED CPO技术展现独特优势，通过整合50微米以下的芯片尺寸与CMOS驱动电路，可实现仅1~2 pJ/bit的能耗，应用在垂直扩展(Scale-Up)的网路，主要作为机柜内短距高速传输，可视为理想的光互连方案。

　　国泰海通证券也指出，MicroLED行业如果在大规模量产成本的下降、光互连应用场景下的技术可行性研究这两个方面持续突破，有望从2026年开始看到MicroLED从智能手表/AR智能眼镜逐步发展应用到超大尺寸（100英寸以上）超高端TV和商业显示、高端车载HUD显示等领域，以及期待在AI算力服务器中心的短距离通信领域技术的不断进步，MicroLED行业将在未来几年逐步扩大应用场景以及市场规模。